三星开始量产先进的 3 纳米芯片

三星开始量产先进的 3 纳米芯片


三星电子 表示已开始大规模生产采用先进 3 纳米技术的芯片,因为它正在寻找新客户,以在代工芯片制造方面赶上更大的竞争对手台积电 (TSMC)。

三星表示,与传统的 5 纳米芯片相比,第一代 3 纳米工艺可降低高达 45% 的功耗,将性能提升 23% 并减少 16% 的面积。

三星没有为其最新的代工技术命名客户,该技术提供移动处理器和高性能计算芯片等定制芯片,分析师表示三星本身和中国公司预计将成为最初的客户。

三星电子的工人在其位于韩国华城的芯片代工制造工厂里拿着晶圆。 照片:三星电子通过路透社

台积电是世界上最先进的代工芯片制造商,控制着全球约 54% 的芯片合同生产市场,供苹果和高通等没有自己的半导体设施的公司使用。

根据数据提供商 TrendForce 的数据,三星以 16.3% 的市场份额遥遥领先,该公司去年宣布了一项 171 万亿韩元(1320 亿美元)的投资计划,旨在到 2030 年超越台积电成为全球最大的逻辑芯片制造商。

“我们将继续在竞争性技术开发方面积极创新,”三星代工业务负责人 Siyoung Choi 表示。

为客户提供代工业务侦察员

三星联合首席执行官 Kyung Kye-hyun 今年早些时候表示,其代工业务将在中国寻找新客户,预计中国市场将实现高速增长,因为从汽车制造商到家电产品制造商等公司都急于确保产能以解决持续的全球芯片短缺问题。

虽然三星是第一个生产 3 纳米芯片的公司,但台积电计划在 2025 年实现 2 纳米的量产。

分析师表示,三星是存储芯片的市场领导者,但在更多样化的代工业务上,它的支出已被领先的台积电超越,因此难以竞争。

Daol Investment & Securities 的分析师 Kim Yang-jae 说:“非记忆不同,种类太多了。”

“只有两种存储芯片——DRAM和NAND闪存。 你可以专注于一件事,提高效率并大获成功,但你不能用一千种不同的非内存芯片做到这一点。”

三星在 2017 年至 2023 年间的资本支出复合年增长率估计为 7.9%,台积电估计为 30.4%,该增长率衡量公司增加投资的速度。 未来资产证券.

分析师表示,三星与行业领导者竞争的努力也受到了过去一年左右旧芯片产量低于预期的阻碍。 该公司在 3 月份表示,其业务已呈现逐步改善。

  • 路透社加吉姆·波拉德(Jim Pollard)的额外编辑

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吉姆·波拉德

Jim Pollard 自 1999 年以来一直是驻泰国的澳大利亚记者。在 90 年代后期前往东南亚之前,他曾在悉尼、珀斯、伦敦和墨尔本的 News Ltd 报纸工作。 他在 The Nation 担任高级编辑 17 年以上,在曼谷有家庭。



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