台湾公司即将在德克萨斯州投资 50 亿美元的晶圆厂开工

台湾公司即将在德克萨斯州投资 50 亿美元的晶圆厂开工


台湾的 环球晶圆 该公司董事长兼首席执行官周二表示,预计将于 11 月在德克萨斯州开始建设价值 50 亿美元的新硅晶圆厂。

该公司在 6 月表示,它将建造该工厂以生产用于半导体的 300 毫米硅晶片,而不是早先在德国投资的计划。

董事长兼首席执行官徐丽丽在台北告诉记者,动工仪式预计将在 11 月底左右举行。

美国一直在鼓励外国科技公司在该国制造,政府也欢迎 GlobalWafers 的投资。

美国总统乔拜登签署了 芯片和科学法案 8 月成为法律,授权政府为美国半导体生产和研究提供约 520 亿美元的补贴,外加估计价值 240 亿美元的芯片工厂投资税收抵免。

许说,补贴虽然很重要,但并不是唯一的考虑因素。

“我们不仅收到了来自美国的政府补贴提案,还收到了其他地方的政府补贴提案。 但我们的评估着眼于总分。 《芯片法》是一个非常重要的因素,但不是唯一因素,”她说。

“我认为美国市场缺乏硅片。 当我们讨论碳足迹、本地化和绿色解决方案时,我认为需要有一个本地解决方案。”

据美国商务部称,GlobalWafer 的投资将是二十多年来在美国建造的第一座硅晶圆厂。

台积电 (TSMC)作为苹果公司的主要供应商和全球最大的合同芯片制造商,去年开始在亚利桑那州建设一家半导体工厂,计划投资 120 亿美元。

GlobalWafers 在台北上市的股票周二收盘下跌 1%,表现逊于大盘,后者收盘时上涨 0.6%。 该公司的股价今年迄今已下跌 48%。

  • 路透社加吉姆·波拉德(Jim Pollard)的额外编辑

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吉姆·波拉德

Jim Pollard 自 1999 年以来一直是驻泰国的澳大利亚记者。在 90 年代后期前往东南亚之前,他曾在悉尼、珀斯、伦敦和墨尔本的 News Ltd 报纸工作。 他在 The Nation 担任高级编辑 17 年以上,在曼谷有家庭。



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