印度通过半导体工厂建设成本援助筹资

印度通过半导体工厂建设成本援助筹资


印度已承诺通过提供项目成本援助和取消投资限制来为其半导体和显示器行业提供帮助。

新德里周三宣布了这一消息,承诺承担芯片封装厂建设成本的一半,以提振陷入困境的制造业。

此举正值印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 政府寻求根据 100 亿美元的芯片和显示器生产激励计划吸引更多大笔投资,旨在使印度成为全球供应链中的关键参与者。

“在与潜在投资者讨论的基础上,预计建立第一家半导体设施的工作将很快开始,”一份政府声明称。

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政府此前已同意承担建立新显示器和芯片工厂成本的 30% 至 50%。 该公司周三表示,还将支付设立半导体封装设施所需资本支出的 50%。

上周石油金属综合体 吠檀多 台湾富士康与印度古吉拉特邦签署协议,将在西部投资 195 亿美元建立半导体和显示器生产厂。

Vedanta 是继国际财团 ISMC 和新加坡之后第三家宣布在印度设立芯片工厂的公司 IGSS风险投资,分别在南部的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦设立。

  • 路透社由 Sean O’Meara 额外编辑

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肖恩·奥米拉

Sean O’Meara 是亚洲金融的编辑。 他从事报业工作 30 多年,曾在英国的地方、地区和国家级刊物担任作家、副编辑、页面设计师和印刷编辑。 作为一名足球、板球和橄榄球迷,他对体育金融特别感兴趣。



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